9月9日，杭州人工智能应用及机器人创新博览会正式拉开帷幕。作为业内领先的嵌入式边缘AI厂商，杰和科技携全系列工业嵌入式及边缘计算硬件产品亮相3F327展台，覆盖算力模组、算力板卡、嵌入式主板及主机、边缘计算盒等多形态，开展首日即吸引不少行业观众驻足交流。

开展首日，杰和科技展台氛围热烈，集成商、设备厂商、研发工程师络绎不绝。技术团队现场开展产品演示与技术讲解，重点展示LH707整机搭配LM2-100-V0算力模组的多路视频识别演示方案，不少到访嘉宾围绕多AI业务并发、机器人控制、工业视觉检测、设备硬件改造等实际痛点展开深度交流，探讨硬件适配与项目落地路径，现场技术交流、商务对接氛围浓厚。

本次参展，杰和科技全部展品聚焦工业嵌入式与边缘计算赛道，集中展出多款硬核硬件产品。LH707边缘计算盒搭载RK3588处理器，原生6 TOPS NPU算力，搭配M.2插槽接入 LM2-100-V0 AI算力模组，整机推理算力最高可达25 TOPS，实现算力弹性扩展，可稳定承载多路视频分析、多AI任务并发，-20℃~60℃宽温无风扇设计适配工厂、园区复杂工况。同期亮相LH85边缘计算盒，具备超高算力输出，面向高负载机器人、复杂工业视觉场景；AR707嵌入式整机，集成多路POE网口、丰富工业I/O接口，兼顾运动控制与AI感知能力，适配AGV/AMR移动机器人；LC5-211-V0算力板卡，拥有高达320 TOPS的AI推理算力，为现有设备提供标准化AI加速能力。

主板与核心板方案同样成为展台焦点。IB3-771、IB3-281两款嵌入式主板，紧凑板型下集成完整工业接口，7×24小时不间断稳定运行，为工业机器人、智能终端提供可靠控制底座；IM1-707、IM1-210核心板方案，采用SMARC v2.1.1标准化核心+定制化载板模式，降低客户硬件开发周期与研发门槛，便于快速完成机器人、工业设备产品迭代。

当下AI与机器人产业加速落地，算力重心持续向边缘端下沉，端侧硬件的可靠性、算力弹性、接口适配能力成为项目落地关键。杰和科技立足嵌入式边缘AI赛道，不只是提供标准化硬件，更围绕机器人、工业自动化场景输出高可靠算力底座，帮助厂商缩短智能化开发周期，解决端侧算力不足、改造难度大等现实难题。

展会还在持续进行中，9月9-11日，杰和科技将继续在现场为到访观众提供产品演示、技术咨询与方案对接，期待与行业伙伴相约3F327展台，共探边缘AI与机器人产业的全新机遇。